昨晚，華為正式發布了新一代影像旗艦P50系列，延期許久終于帶來了一款令人滿意的旗艦作品，雖然在5G方面略有遺憾，但是性能、拍照、系統等各方面依然是業內頂級，
作為華為曾經的子公司，榮耀品牌在獨立之后一直宣稱將推出對標華為P系列和Mate系列的產品，已經預熱許久的榮耀magic 3將作為華為P50的對手之一登場，
今天上午，知名爆料原PO@數位閑聊站就帶來了關于榮耀magic 3的最新消息，此前曾傳聞該系列擁有兩款機型，分別為magic 3和magic 3 Pro，他透露這兩款機型將全系標配挖孔屏方案，此前傳聞的屏下攝像頭將會缺席，
結合此前傳聞和曝光的真機來看，榮耀Magic 3可能會全系采用雙挖孔的屏幕，其中標配版采用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro則為雙曲面屏幕，但是Pro版本會帶來更強的配置，可能會引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別。
除了屏幕之外，爆料者還表示榮耀Magic 3將會全系配備66W的有線快充，這與此前傳聞的100W快充略出入，畢竟在榮耀50系列上已經配備過100W快充，且體驗更好，因此這則消息的真實性有待確認，
至于核心配置方面，榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus，這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機，同時還擁有12GB超大內存規格。
