【看新股】金祿電子擬登創業板:募資擴充汽車電子相關產能 主營產品價格下行


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日前,金祿電子科技股份有限公司(以下簡稱“金祿電子”)的創業板上市申請獲深交所受理,招股書顯示,金祿電子選用第一套上市標準,擬發行不超過3779萬股,募資總額約7.85億元,用于新能源汽車配套高端印制電路板建設項目,以及償還金融負債及補充流動資金。

報告期內,金祿電子營收及歸母凈利潤保持增長,產品結構有所優化,但產品平均市場價格呈下行趨勢,此外,金祿電子研發費用率持續低于可比公司均值。

實控人夫婦持股約四成

金祿電子主要從事印制電路板的研發、生產和銷售。公司產品主要包括單/雙面、高多層剛性板等,廣泛應用于汽車電子、通信電子等領域,主要客戶包括寧德時代、國軒高科、孚能科技等。根據招股書,金祿電子為寧德時代最大的PCB供應商。

截至招股書簽署日,董事長李繼林直接持有金祿電子28.87%股份,同時通過其控制的員工持股平臺凱美祿投資間接控制公司3.62%股份,此外,李繼林配偶周敏持有公司6.87%股份,李繼林夫婦共同控制公司39.36%股份,系公司實際控制人,

除李繼林夫婦外,持有金祿電子5%以上股份的股東還有麥睿明、葉慶忠、長江晨道和葉勁忠,持股比例分別約13.14%、10.6%、9.59%以及6.6%,其中,麥睿明和葉慶忠系公司董事,麥睿明、葉慶忠、葉勁忠與李繼林夫婦為一致行動人關系,

長江晨道性質為私募,其所持金祿電子股份經由2019年4月和2020年2月兩次對公司增資而取得,在這一過程中,長江晨道與金祿電子簽署了涉及業績對賭、要求回購權、優先清算權等內容的對賭協議,2020年11月,金祿電子與長江晨道等相關方就此前對賭協議簽署了附條件終止協議,確認原對賭協議自金祿電子報送上市申請文件之日起終止執行,若發生首次公開發行股票并上市申請被不予受理、終止審核、不予審核通過/注冊、主動撤回、因其他原因未能上市交易等情形的,自該情形發生之日起,原對賭協議恢復效力并視為自始有效。

主營毛利率和研發費用率低于可比公司均值

2017年至2019年,金祿電子總營收分別約4.6億元、5.28億元及6.09億元,歸母凈利潤分別約3618.11萬元、3968.65萬元及4914.82萬元,均持續增長。2020上半年,金祿電子營收約3.22億元,約占2019全年營收的52.72%,歸母凈利潤約2147.93萬元,約占2019全年歸母凈利潤的43.7%,


圖1:2017年至2020上半年金祿電子總營收、歸母凈利潤及主營毛利率變動

2017至2019年及2020上半年,金祿電子主營毛利率分別約22.74%、24.09%、24.49%和21.22%,根據招股書,報告期內產品結構有所優化,技術難度、附加值相對較高的多層板在2017至2019年收入占比提升,進而推動了主營毛利率上行,2020上半年,隨著其子公司投建的產單/雙面板產能逐步釋放,多層板收入占比有所回落,在一定程度上導致金祿電子主營毛利率回落。

對比行業,2017至2019年及2020上半年,金祿電子同業可比公司的主營毛利率均值分別約22.84%、23.84%、23.9%和24.02%,持續上行,截至2020上半年,金祿電子的主營毛利率低于可比公司均值。

報告期內,金祿電子研發投入分別約1498.59萬元、1943.65萬元、2523.18萬元、1417.29萬元,持續增長;同時研發投入占營收比例分別約3.25%、3.68%、4.14%和4.4%,逐年上行。對比來看,金祿電子研發費用率持續低于同業可比公司的研發費用率均值,報告期內,同業可比公司研發費用率均值分別為3.89%、4.31%、4.36%和4.7%。

募集資金用于擴產及補充流動性

金祿電子此次申請上市擬募資總額約7.85億元,其中約5.85億元用于新能源汽車配套高端印制電路板建設項目,2億元用于償還金融負債及補充流動資金,


圖2:金祿電子募集資金運用

招股書顯示,金祿電子現具備年產220萬㎡剛性電路板的生產能力,與同行業上市企業相比經營規模相對較小。新能源汽車配套高端印制電路板建設項目建成并達產后,可新增年120萬㎡剛性板、HDI板及剛撓結合板生產能力,有效解決公司產能瓶頸問題。項目建設期18個月,預計建成后年平均營收11.34億元,年平均凈利潤1.02億元,稅后項目內部收益率26.65%,稅后投資回收期5.43年。

需要留意的是,PCB行業作為電子元器件的基礎行業,屬于傳統行業,在全球主要經濟體經濟增長率放緩的背景下,行業產值整體增長規模有限,目前,大陸外PCB生產企業數量眾多,產品同質化較高,市場競爭激烈,產品價格下行。

查閱招股書,報告期內公司單/雙面板的平均單價持續下行,多層板的平均單價也自2018年起進入下行。


圖3:2017年至2020上半年金祿電子主要產品價格變動

募集資金中,約2億元計劃用于償還公司金融負債及補充流動資金。根據招股書,金祿電子截至2020年6月30日的資產負債率為59.37%,較同業可比公司均值42.12%偏高。項目實施后,公司資產負債率經測算可降至38.25%,

此外,金祿電子報告期內的利息支出分別為370.50萬元、596.78萬元、930.88萬元及679.49萬元,占同期利潤總額的比例分別約8.60%、12.81%、17.76%及29.29%,利息支出費用較高,金祿電子在招股書中表示,利用募資償還金融負債,可降低公司債務規模,減少利息支出,提升公司盈利水平,

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