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科技
4nm處理器對標驍龍898 聯發科后招穩了:還要上3nm工藝
很快智能行動電話旗艦處理器又要升級換代了,高通這邊確認即將發布驍龍898(暫定名字),三星5nm工藝,而聯發科
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科技
3nm A16處理器穩了:蘋果松口氣
上周,媒體突然曝出臺積電的3nm制程遭遇變故,導致不能如期投產。其帶來的結果是,第一大客戶蘋果明年用于iPho
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科技
3nm工藝被超前透支!
最近業界傳言臺積電的3nm工藝陷入瓶頸,可能無法大規模量產。分析原因的話可能是原材料短缺導致的產能縮水,明年蘋
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科技
iPhone 14曝光:萬眾期待的最硬核升級涼了
今年iPhone 13的A15處理器采用了臺積電N5P工藝,也就是5nm增強版。因為5nm在蘋果這邊已經連用了
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科技
三星第一次公開2nm:還要等這么久!
在代工市場上,唯一可以和臺積電抗衡的,就是三星了(Intel高調殺入但還需進一步觀察),雙方在先進工藝進展上也
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科技
3倍于7nm芯片 臺積電3nm工藝成本曝光:貴到只有2家敢用
按照臺積電的計劃,2021年下半年才會量產3nm工藝,比早前預計的晚了3-4個月,蘋果明年的A16芯片也不會首
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科技
臺積電3nm工藝出問題:Intel、AMD、蘋果尷尬
之前有消息稱,蘋果要成為臺積電3nm工藝的首發廠商,不過現在來看A16是難產了。 根據Seeking Alph
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科技
號稱功耗降一半!曝三星3nm GAA存漏電等缺陷:難敵臺積電
上周有報道稱,三星電子裝置解決方案事業部門技術長Jeong Eun-seung在一場網路技術論壇中透露,三星能
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科技
功耗直接砍半!三星:3nm GAA工藝進度領先臺積電
雖然目前來看,下一代芯片普遍依然采用5nm工藝打造,但是廠商卻一直在耗費巨資開發3nm工藝,其中臺積電就表示將
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科技
Zen5架構再等2年 銳龍7000系列將升級3nm工藝
臺積電掌握著全球最大也是最先進的晶圓制造業務,很多廠商的產品計劃都要考慮臺積電的進度,2022年蘋果將會獨占臺
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科技
大陸光刻技術突破有戲了 還要搞定3nm芯片
作為大陸半導體行業的重鎮,日前上海方面印發了《上海市先進制造業發展“十四五”規劃》的通知,其中提到要著力發展三
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科技
三星3nm貽笑大方:連Intel 7nm都不如
10nm及更先進的制程工藝,目前只有Intel、臺積電和三星實現了量產。 日前,Digitimes整理了三大晶
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科技
三星3nm突變!臺積電閑庭信步
先進半導體工藝上,臺積電、三星一直你追我趕,但是這幾年,三星明顯有些跟不上趟,不但新工藝的量產進度緩慢、延遲,
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科技
Intel 3nm處理器突然殺了出來:這方式讓AMD措手不及
Intel將在部分產品上使用臺積電代工幾乎已經是板上釘釘的事情,但出乎意料的是,上來就要用3nm。 財經媒體最
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科技
A16處理器無緣3nm:蘋果把首發交給另一顆芯片
有財經媒體報道稱,蘋果和Intel將是臺積電3nm的首批客戶,相關芯片正測試,這次Intel不僅步子大,甚至下
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科技
重磅!三星3nm工藝邁出關鍵一步
全球目前量產的 最先進工藝是5nm,臺積電明年就要量產3nm工藝,不過3nm節點他們依然選擇FinFET晶體管
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科技
3nm用不起 臺積電遇到麻煩:關鍵優勢沒了
作為全球第一大晶圓代工廠,尤其是率先量產了先進的7nm、5nm工藝之后,臺積電已經成為影響全球半導體產業的重要
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科技
沒有EUV光刻機 美國公司照樣卡別人脖子:3nm離不了
在半導體工藝延伸到7nm之后,光刻機越來越重要,EUV光刻機現在只有荷蘭ASML能生產,不過光有EUV設備也是
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科技
AMD大小核絕了!3nm Zen5+Zen4D
大小核CPU架構設計在移動領域已經普及了很多年,現在終于要進入主流桌面和筆記本了。Intel Lakefiel
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科技
Zen5加持:AMD 3nm產品線集體曝光
多方消息稱,Zen4要等到明年才能見到,對于A粉來說,是不是也意味著Zen5的節奏也要后延? 一份最新爆料給出
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科技
3nm工藝來了:下半年試產、性能提升15%
5月26日消息,據國外媒體報道,在5nm制程工藝大規模量產超過1年后,芯片代工商臺積電更先進的3nm工藝的量產
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科技
三巨頭3nm、2nm大亂斗!Intel:我在哪兒?
幾家芯片制造商和無晶圓廠設計公司正在芯片工藝制程上互相競爭,開發 3nm和2nm的下一個邏輯節點工藝與芯片,但
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科技
AMD Zen5架構猛料!3nm工藝、竟學習Intel
AMD官方公開的Zen家族架構路線圖,最遠知道5nm Zen4,有望在2022年誕生,那么再往后呢?繼續升級Z
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科技
天字一號芯片代工廠狂奔:坐等2nm
4月27日消息,臺積電近期更新了其制程工藝路線圖,稱其4納米工藝芯片將在2021年底進入“風險生產”階段,并于