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科技
全面對標高通!曝聯發科明年將推出4nm/5nm兩款旗艦芯
隨著麒麟芯片的絕版,以及高通旗艦芯片受限于發熱、功耗等原因表現不佳,大家對于聯發科的旗艦芯片越來越期待,尤其是
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科技
喜大普奔?驍龍895曝光:三星撂挑子了
在Intel的代工業務還未成形崛起之前,先進制程的爭奪仍舊圍繞臺積電和三星展開。 據業內消息,臺積電的N4(4
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科技
Intel曲線進軍4nm:CPU工藝成了
Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為
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科技
A16處理器無緣3nm:蘋果把首發交給另一顆芯片
有財經媒體報道稱,蘋果和Intel將是臺積電3nm的首批客戶,相關芯片正測試,這次Intel不僅步子大,甚至下
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科技
蘋果A15處理器曝光:性能更完美了
臺積電先進工藝的進展和蘋果最新芯片息息相關,今日傳來新消息, 據報道,用于iPhone 13系列的A15處理器
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科技
對標高通!曝聯發科年底試產4nm芯片:或升級A79架構
聯發科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場,一舉成為大陸最大行動電話SOC供應商, 但目前來
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科技
驍龍898性能實測曝光:蘋果A14終于可休矣
眼看已經是金秋9月,隨著今晚iPhone 13的發布,移動處理器市場的性能排名將因為A15的誕生而重新改寫,
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科技
臺積電宣布全新“4nm”工藝!太會騙人了
臺積電今天宣布了一個新的制程工藝節點“N4P”——看起來是4nm,但其實是5nm的又一個版本,確切地說是N5、
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科技
5nm升級!驍龍895曝光
高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料,不過木已成舟,接下來的問題就是,下一代驍龍怎么
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科技
疑似首款驍龍898旗艦入網:X2超大核、跑分可破百萬
按照產品規劃來看,高通將會在今年年底,也就是大概兩個月之后對旗艦芯片進行迭代,推出安卓最強處理器——驍龍898
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科技
蘋果A15、AMD Zen4想一塊兒了:工藝相當激進
在一季度業績說明會上,臺積電透露,下半年將大幅提高5nm芯片的產量,使其在年底前占到晶圓總收入的20%, 目前
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科技
淘汰5nm!驍龍898曝光:實測性能怪獸、目前發熱感人
2021年已經過去大半,那么高通的下一代驍龍旗艦處理器進展如何了? 知名爆料大V@數位閑聊站 透露,SM845
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科技
狹路相逢!驍龍898架構曝光:與天璣2000完全相同
按照此前多方爆料顯示,全新的驍龍898芯片機型將會在12月中旬左右初次亮相,近段時間關于該芯片的各種報道也層出
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科技
A15性能擠牙膏 蘋果果然留有后手:A16處理器憋大招
iPhone 13搭載的A15處理器,性能表現略顯溫和,在主頻提升8%的情況下,GB5 CPU單核大概比A14
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科技
曝高通將聯手臺積電推4nm芯片!驍龍895可能無緣
高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強大性能, 但根據最新
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科技
行動電話高管確認!驍龍898告別三星:新CPU架構太強大
當前的驍龍888,在高通內部部件代號是SM8350,按照命名習慣,下一代應該是SM8450,民間稱其“驍龍89
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科技
驍龍895流片:三星代工、或為4nm工藝
過去兩年,高通均選擇臺積電代工驍龍旗艦處理器,但在驍龍845及更早,則是三星包圓, 5nm時代,可能因為蘋果對